Plasma / autogent skärsystem

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Sapphire är den optimala lösningen för tung industri vid materialtjocklekar upp till 200 mm. Den är mycket populär bland olika produktionsföretag – ofta i treskiftsdrift – samt inom alla användningsområden där särskilt stabilitet, effektivitet och processäkerhet är avgörande.

Knsdpfxof Ak N Rs Ac Dsf
Tack vare den högkvalitativa utrustningen är systemet ett universellt verktyg för de högsta kraven och ett värdefullt hjälpmedel för processoptimering. Med över 400 installationer världen över bevisar Sapphire-skärsystemet sin prestanda dagligen.

Utrustning:
- Harris gasskärbrännare
- Kjellberg plasmabrännare med e-touch
- Kjellberg Q 3000 plasmakraftaggregat med automatisk gaskonsol
- Laser med hårkors för enklare positionering
- CamConcept Finest Cut V 7
- Utsugningsbord 3000 x 6000 mm
- Utsugsanläggning PFC 6 inkl. utsugsrör
- Leverans, montering och driftsättning

Huvudegenskaper:
• Hög dynamik och precision vid automatiserad 2D- och 3D-skärning av plåt, rör och profiler
• Plåtbearbetning upp till 200 mm materialtjocklek
• Omfattande skärdatabas för optimal användarvänlighet
• Utvecklad för maximal prestanda under de mest krävande förhållanden i treskiftsdrift

Allmänna tekniska data:
Drivsystem: Servo AC
Tillgängliga arbetsbredder: 2 000–7 000 mm
Tillgängliga arbetslängder: från 1 500 mm
Positioneringshastighet: 25 000 mm/min
Skärtjocklek: upp till 200 mm
Skärkvalitet: DIN-EN ISO 9013
Positioneringsnoggrannhet: DIN-EN 28206
Säkerhetsmodul: DIN-EN 13850
Repeterbarhet: DIN-EN 28206
Arbetsbordshöjd: 740–760 mm
Arbetsmiljötemperatur: +5 °C till 45 °C
Arbetsluftfuktighet: max 90%

Annonsen översattes automatiskt och vissa översättningsfel kan ha inträffat.