Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System
EVB 520 IS

Bud
115 000 €
Tillverkningsår
2022
Skick
Begagnad
Plats
Suhl Tyskland
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Visa bilder
Visa karta

Uppgifter om maskinen

Maskinbeskrivning:
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System
Tillverkare:
EVB
Modell:
520 IS
Serienummer:
S220191
Tillverkningsår:
2022
Skick:
begagnad

Pris och plats

Pris:
115 000 €
Auktionsstart:
21.10.2025 kl. 11:00
Auktionsslut:
26.11.2025 kl. 11:20

Plats:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Tyskland
Ring

Erbjudandets detaljer

Förtecknings-ID:
A203-56315
Referensnr.:
376/4
Senast uppdaterad:
den 2025.10.23

Beskrivning

Riktningssystem för wafers, max waferstorlek 150 mm, max wafertjocklek 4,4 mm, manuell in- och urlastning, extern kylaggregat från SMC, med processanalysregistrering, bondmodul för UV-ljus, bondskydd för UV-LED-härdning, vakuumsystem med extern vakuumpump samt rackenhet. OBS: Anläggningen är så gott som ny och har inte varit i drift i produktion!
Ljdpfoxqih Nox Ahvoah

Annonsen översattes automatiskt och vissa översättningsfel kan ha inträffat.

Leverantör

Senast online: Igår

Registrerad sedan: 2017

15 Annonser online

Trustseal Icon

Telefon & Fax

+49 211 9... annonser