Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System
EVB
520 IS
Bud
115 000 €
Tillverkningsår
2022
Skick
Begagnad
Plats
Suhl 

Visa bilder
Visa karta
Uppgifter om maskinen
- Maskinbeskrivning:
- Förbindelsesanläggning / Wafer Bonding System
- Tillverkare:
- EVB
- Modell:
- 520 IS
- Serienummer:
- S220191
- Tillverkningsår:
- 2022
- Skick:
- begagnad
Pris och plats
- Pris:
- 115 000 €
- Auktionsstart:
- 21.10.2025 kl. 11:00
- Auktionsslut:
- 26.11.2025 kl. 11:20
- Plats:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Ring
Erbjudandets detaljer
- Förtecknings-ID:
- A203-56315
- Referensnr.:
- 376/4
- Senast uppdaterad:
- den 2025.10.23
Beskrivning
Riktningssystem för wafers, max waferstorlek 150 mm, max wafertjocklek 4,4 mm, manuell in- och urlastning, extern kylaggregat från SMC, med processanalysregistrering, bondmodul för UV-ljus, bondskydd för UV-LED-härdning, vakuumsystem med extern vakuumpump samt rackenhet. OBS: Anläggningen är så gott som ny och har inte varit i drift i produktion!
Ljdpfoxqih Nox Ahvoah
Annonsen översattes automatiskt och vissa översättningsfel kan ha inträffat.
Ljdpfoxqih Nox Ahvoah
Annonsen översattes automatiskt och vissa översättningsfel kan ha inträffat.
Leverantör
Observera: Registrera dig gratis eller logga in, för att få tillgång till all information.
Telefon & Fax
+49 211 9... annonser
Din annons har raderats framgångsrikt
Ett fel har uppstått