Trådbondare begagnade till salu (3)

Tillverkningsår: 2004, skick: mycket bra (begagnad), Kända K&S 8020-specifikationer Specifikation Värde Bondningstyp Automatisk termosonisk kulbonder Trådmaterial Guldtråd (Au) Bondhuvud Röstspolad direktdriven bondhuvud Ultraljudstransduktor 120 kHz enhetlig transduktor med adaptiv USG Visionssystem 20/20 visionssystem Kamera Sony XC-75 CCD Minsta bondpitch Sub-70 µm pitch-kit tillgängligt Bondyta 2,0 × 2,3 tum (≈ 50,8 × 58,4 mm) Optik Universell optik med ökat skärpedjup Belysning LED Arbetshållare 250-seriens uppvärmd manuell arbetshållare Ström 208 V, 50/60 Hz Styrning Programvarustyrda automatiska bondprogram Typisk processkapacitet 8020 utvecklades för att erbjuda: Fine-pitch-bondning Långa, låga trådbågar Förbättrad processkontroll Hög genomströmning för leadframe och laminatpaket Hfodpfx Aezdgm Defpeh Automatisk visionsjustering och mönsterigenkänning Dessa funktioner var viktiga säljargument för 8000-familjen. Tillämpningar Plastkapslade IC-paket SOIC, QFP, TSOP Minneskomponenter ASIC:er Hybridmikroelektronik Chip-on-board-montage Fysiska egenskaper Tyvärr finns ett komplett fabrikatdatablad med mått, vikt, XY-bordupplösning, bondkraftsomfång och stödda tråddiametrar inte tillgängligt i offentliga arkiv. De flesta överlevande uppgifter kommer från begagnatmarknadslistor och K&S årsrapporter. Om du behöver detaljer som: Bondkraftsomfång (gram) Tråddiameteromfång (t.ex. 0,7–2,0 mil) XY-positioneringsupplösning Luftspecifikationer Service-/underhållsmanual Felkoder eller kalibreringsprocedurer

Skick: begagnad, En K&S 8030 wire bonder var sannolikt en specialiserad eller mindre vanlig variant. Baserat på arkitekturen hos 8000-seriens bonders var de typiska specifikationerna ungefär: Parameter Typisk kapacitet för 8000-serien Hfedpfezdgl Hjx Afpeh Bondningsmetod Termosonisk wire bonding Trådtyper Guld (Au), Aluminium (Al) beroende på konfiguration Bondningstyp Kulbondning eller kilbondning (beroende på modell) Positionering Vision-assisterad X-Y rörelsekontroll Bondningsyta Typiskt arbetsområde i 50–100 mm-klassen Applikationer IC-förpackning, hybridmoduler, chip-on-board, mikroelektronik Automation Programmerbara automatiska bondningssekvenser

Tillverkningsår: 2014, skick: begagnad, Begagnade maskiner. 3 av totalt tillgängliga. Hedjy R U Spjpfx Afpsfh